Эксперты канадской TechInsights уже не раз выявляли технологические возможности китайских производителей чипов, и в новом своём отчёте, как отмечает Bloomberg, рассказали о способности YMTC выпускать на оборудовании китайского происхождения 162-слойные чипы памяти типа 3D NAND. Это заметно меньше, чем у выпускаемой с применением зарубежного оборудования 232-слойной памяти той же марки, но важен сам факт прогресса китайских поставщиков оборудования для этих нужд.
По данным источника, YMTC выпускает новую память с применением технологии компоновки Xtacking 4.0, и кто является поставщиком профильного оборудования, не уточняется. Откат по количеству слоёв в микросхемах 3D NAND новых партий, по словам экспертов, произошёл за счёт снижения уровня выхода годных чипов, поскольку оборудование китайского производства пока не может обеспечить сопоставимую с зарубежным точность. К началу февраля власти США включили YMTC в санкционный список, поэтому доступ к новому зарубежному оборудованию для производства памяти она потеряла.
Поставщиками оборудования для нужд YMTC являются китайские компании AMEC, Naura Technology и Piotech. Если учесть, что санкции США начали действовать в этом году, а продукция YMTC достигла 162-слойной компоновки на китайском оборудовании, то подобный прогресс можно считать значительным. Представители YMTC публикацию Bloomberg прокомментировали отстранённо, пояснив, что компания постоянно улучшает качество продукции, а изменение количества слоёв в новых партиях памяти не обусловлено с параметрами какого-то определённого оборудования.
