Connect with us

Hi, what are you looking for?

Интресное и непознанное

Infineon представила рекордно тонкую кремниевую пластину — на таких будут выпускать силовые чипы для ИИ

Infineon представила рекордно тонкую кремниевую пластину — на таких будут выпускать силовые чипы для ИИ

Растущее потребление энергии платформами с искусственным интеллектом заставляет искать любую возможность снизить его. Вариантов не так много и один из них предложила немецкая компания Infineon Technologies. Ей оказалось по силам уменьшить потери в силовых полупроводниках, которые обеспечивают питание процессорам, компонентам ИИ-платформ и не только. Для этого компания освоила технологию выпуска самых тонких в мире кремниевых подложек — вдвое тоньше рыночных.

Infineon представила рекордно тонкую кремниевую пластину — на таких будут выпускать силовые чипы для ИИ

Современные тонкие кремниевые пластины диаметром до 300 мм имеют на выходе толщину 40–60 мкм. В Infineon разработали финальный процесс полировки, позволяющий уменьшить толщину пластины — подложки для будущего изготовления на ней чипов — до 20 мкм. Для сравнения, толщина человеческого волоса в среднем достигает 80 мкм. Чтобы изготовить кремниевую подложку диаметром 30 см и толщиной 20 мкм, необходимо достичь высокой точности на всех этапах производства — от резки до шлифовки. По словам представителей Infineon, компания готова внедрять эти технологии для массового производства чипов.

Компания Infineon входит в число производителей полупроводников, выпускающих силовые компоненты из кремния, карбида кремния и нитрида галлия. Использование материалов за пределами чистого кремния позволяет создавать более эффективные и мощные комплектующие для подсистем питания и преобразования напряжений и токов. Это крайне важно в условиях растущего потребления энергии. Применение более тонких пластин для изготовления силовых чипов на 50 % снижает сопротивление подложек и, в целом, уменьшает потери мощности на 15 %.

Процессоры и чипы ИИ переходят на питание со стороны подложки, которое поступает по вертикальным каналам металлизации. Сокращение длины (высоты) этих каналов в схемах MOSFET снижает их сопротивление, что ведёт к повышению КПД и увеличению плотности мощности. В масштабах ЦОД с ИИ это может привести к значительной экономии на потреблении энергии. В Infineon обещают в течение двух лет обеспечить новыми «тонкими» силовыми чипами всех заинтересованных заказчиков.

You May Also Like

Интресное и непознанное

Сегодня я хочу поделиться с вами топ-10 самых популярных и интересных мест для рыбалки на великолепной реке Волге. Итак, хватайте рыболовные снасти и давайте...

Авто-мото

Корпорация Toshiba в сотрудничестве с японским брендом Sojitz и ведущим мировым производителем ниобия, фирмой CBMM, представила в Бразилии электрический автобус-прототип с установленным аккумулятором Toshiba...

Авто-мото

В настоящее время самыми продаваемыми моделями легковых автомобилей на российском рынке являются кроссоверы. На российском вторичном рынке представлено большое количество моделей легковых автомобилей, которые...

Авто-мото

Китайский автомобильный производитель легковых автомобилей Geely представил обновленную модель Coolray, которая получила переработанный дизайн и иной силовой агрегат. Новая версия Geely Coolray получит приставку...